激光开盖机IC开盖

美国Control Laser 激光开封设备 ic开盖时间1分钟左右。 Laser Control 是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界***者, 可以提供***的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Control Laser公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。 新! 激光开封设备Laser Decapsulator Control Laser ***新产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。 激光开封机 　　激光刻蚀封装材料 　　 　　应用范围： 　　可移除任何塑封器件的封装材料 　　PCB板的开封及截面切割 　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 　　 　　特点： 　　能够产生复杂的刻蚀开口形状 　　不***Al，Cu，Au而暴露内部结构 　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件 　　可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 　　 　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 　　 　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 　　 　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将***或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 　　 　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于***要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 　　 　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 　　 　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。 CK 15989565652